サービス&ソリューション

PCB製造、組立、部品調達、品質テスト、およびDFM分析を含む、包括的なPCB製造サービスをご探索ください。

サービス&ソリューション

Popular
製造
🔌
(245 reviews)

基板製造 (PCB Manufacturing)

試作から量産まで、高度な技術による完全なPCB製造サービス

要見積もり

Key Features

  • リジッド基板- 標準FR4基板
  • フレキシブル基板- フレキシブル回路
  • HDI基板- 高密度相互接続
  • 多層基板- 最大32層

Specifications

層数:1-32層
基板サイズ:0.2" x 0.2" ~ 20" x 28"
材料:FR4, ポリイミド, Rogers
板厚:0.1mm - 6.0mm
New
実装
(189 reviews)

PCB実装

品質保証付きのプロフェッショナルなSMTおよびスルーホール実装サービス

$50から

Key Features

  • SMT実装- 表面実装技術
  • DIP実装- スルーホール部品
  • BGA実装- ボールグリッドアレイ
  • 短納期- 3-5日でお届け

Specifications

部品サイズ:01005から大型コネクタまで
実装精度:±0.02mm
実装タイプ:SMT, スルーホール, 混載
数量:試作から100万個以上
調達
📦
(156 reviews)

部品調達

信頼性の高い電子部品調達とサプライチェーン管理

Key Features

  • 純正部品- 100%正規品保証
  • グローバルネットワーク- 500社以上のサプライヤー
  • 在庫管理- 1000万点以上の部品
  • コスト最適化- 最適な価格ソリューション

Specifications

サプライヤー:500社以上の正規代理店
在庫:1000万点以上の部品在庫
リードタイム:1-30日
品質:100%正規品保証
フレキシブル基板
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(134 reviews)

フレキシブル基板 (Flex PCB)

スペースの制約がある用途や動的な屈曲に対応する超薄型フレキシブル基板

$25から

Key Features

  • 曲げ可能な設計- 最大360°の曲げ
  • 超薄型- 最薄0.1mm
  • 高信頼性- 1000回以上の屈曲サイクル
  • 軽量化- リジッド基板より70%軽量

Specifications

層数:1-12層
厚さ:0.1mm - 0.5mm
最小配線幅:0.05mm (2mil)
曲げ半径:最小0.5mm
リジッドフレキ
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(98 reviews)

リジッドフレキシブル基板

複雑な3D実装ソリューション向けのリジッド部とフレキシブル部の組み合わせ

$75から

Key Features

  • 3D設計- 複雑な空間配置
  • ハイブリッド構造- リジッド + フレキ部品
  • 省スペース- コネクタを排除
  • 高信頼性- はんだ接合部の削減

Specifications

層数:最大20層
リジッド部厚さ:0.4mm - 3.2mm
フレキ部厚さ:0.1mm - 0.3mm
最小ビア:0.1mm 径
HDI基板
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(76 reviews)

HDI基板

高度な電子機器向けのHigh Density Interconnect (HDI) 基板

$100から

Key Features

  • マイクロビア- レーザー加工ビア < 0.15mm
  • ファインライン- 配線幅/間隔 < 0.075mm
  • 高い信号品質- 高速通信向けに最適化
  • コンパクト設計- より小さなスペースでより多くの機能

Specifications

層数:4-30層
ビア技術:ブラインド, ベリー, マイクロ
アスペクト比:最大 10:1
最小配線/間隔:0.05mm/0.05mm
メタルコア
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(112 reviews)

アルミ基板

優れた放熱性と熱管理を実現するメタルコア基板

$60から

Key Features

  • 熱管理- 優れた放熱性
  • 高耐久性- セラミック充填絶縁層
  • 安定性- 寸法安定性
  • LED用途- ハイパワーに最適

Specifications

熱伝導率:1-8 W/m.k
絶縁破壊電圧:3000V - 6000V
金属厚:0.8mm - 3.0mm
銅箔厚:1oz - 10oz
RF/マイクロ波
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(65 reviews)

RF・マイクロ波基板

通信およびレーダーアプリケーション向けの高性能高周波基板

$150から

Key Features

  • 高周波- 最大100GHz
  • 低損失- PTFE/セラミック材料
  • 精密制御- インピーダンス制御
  • 信号品質- 最適化された設計

Specifications

材料:Rogers, Taconic, Arlon
Dk/Df:安定した誘電率
周波数:最大100GHz
層数:1-20層
パワー基板
(145 reviews)

厚銅基板

パワーエレクトロニクスおよび自動車用途向けの、大電流対応基板

$80から

Key Features

  • 大電流- 最大200A
  • 耐熱性- 優れた放熱性
  • 機械的強度- 耐久性の向上
  • 信頼性の高い接続- 強力なビア

Specifications

銅箔厚:最大10oz (350µm)
層数:2-20層
最小配線/間隔:0.2mm/0.2mm
定格電流:最大200A