サービス＆ソリューション
フレキシブル基板
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(134 reviews)
フレキシブル基板 (Flex PCB)
スペースの制約がある用途や動的な屈曲に対応する超薄型フレキシブル基板
$25から
Key Features
- 曲げ可能な設計- 最大360°の曲げ
- 超薄型- 最薄0.1mm
- 高信頼性- 1000回以上の屈曲サイクル
- 軽量化- リジッド基板より70%軽量
Specifications
層数:1-12層
厚さ:0.1mm - 0.5mm
最小配線幅:0.05mm (2mil)
曲げ半径:最小0.5mm
リジッドフレキ
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(98 reviews)
リジッドフレキシブル基板
複雑な3D実装ソリューション向けのリジッド部とフレキシブル部の組み合わせ
$75から
Key Features
- 3D設計- 複雑な空間配置
- ハイブリッド構造- リジッド + フレキ部品
- 省スペース- コネクタを排除
- 高信頼性- はんだ接合部の削減
Specifications
層数:最大20層
リジッド部厚さ:0.4mm - 3.2mm
フレキ部厚さ:0.1mm - 0.3mm
最小ビア:0.1mm 径
HDI基板
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(76 reviews)
HDI基板
高度な電子機器向けのHigh Density Interconnect (HDI) 基板
$100から
Key Features
- マイクロビア- レーザー加工ビア < 0.15mm
- ファインライン- 配線幅/間隔 < 0.075mm
- 高い信号品質- 高速通信向けに最適化
- コンパクト設計- より小さなスペースでより多くの機能
Specifications
層数:4-30層
ビア技術:ブラインド, ベリー, マイクロ
アスペクト比:最大 10:1
最小配線/間隔:0.05mm/0.05mm
メタルコア
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(112 reviews)
アルミ基板
優れた放熱性と熱管理を実現するメタルコア基板
$60から
Key Features
- 熱管理- 優れた放熱性
- 高耐久性- セラミック充填絶縁層
- 安定性- 寸法安定性
- LED用途- ハイパワーに最適
Specifications
熱伝導率:1-8 W/m.k
絶縁破壊電圧:3000V - 6000V
金属厚:0.8mm - 3.0mm
銅箔厚:1oz - 10oz
RF/マイクロ波
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(65 reviews)
RF・マイクロ波基板
通信およびレーダーアプリケーション向けの高性能高周波基板
$150から
Key Features
- 高周波- 最大100GHz
- 低損失- PTFE/セラミック材料
- 精密制御- インピーダンス制御
- 信号品質- 最適化された設計
Specifications
材料:Rogers, Taconic, Arlon
Dk/Df:安定した誘電率
周波数:最大100GHz
層数:1-20層
パワー基板
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(145 reviews)
厚銅基板
パワーエレクトロニクスおよび自動車用途向けの、大電流対応基板
$80から
Key Features
- 大電流- 最大200A
- 耐熱性- 優れた放熱性
- 機械的強度- 耐久性の向上
- 信頼性の高い接続- 強力なビア
Specifications
銅箔厚:最大10oz (350µm)
層数:2-20層
最小配線/間隔:0.2mm/0.2mm
定格電流:最大200A