ブログ＆ニュース

このガイドでは、より厳しい使用環境、長い保守期間、安定した製造とメンテナンスを前提に、制御基板をどう設計・リリースすべきかを説明します。

この実践ガイドでは、信号層とプレーン層の割り当て、材料と板厚の前提を早めに決める方法、そして製造や PCBA へのフィードバックに向けてより明確なスタックアップ資料を渡す方法を説明します。

PCBAポッティングの実際の製造要因を解説します。樹脂種類、材料切替前の設備洗浄、真空脱泡、粉じん管理、注入条件の調整、多段硬化が含まれます。

RFQ 確認から EQ、量産前確認、進捗更新、写真共有、梱包、出荷、納品後フォローまで、 当社チームが PCB アセンブリ注文をどのように管理するかを紹介します。

本ガイドでは、PCBテストポイント設計がテストアクセス、治具安定性、およびPCB・PCBA製造パートナーへの引き渡し品質をどのように向上させるかを実践的に説明します。

PCBA の X 線検査は、AOI が直接見ることができない隠れたはんだ接合部、下端終端パッケージ、BGA アセンブリの品質、および内部基板構造をチームがレビューするのに役立ちます。このガイドでは、X 線レビューがどのような場合に価値を付加するのか、X 線レビューだけでは証明できないこと、およびプロトタイプや製品の製造前に、より良い検査の議論を準備する方法について説明します。