PCBAにおけるソルダペースト印刷検査（SPI）：リフロー前に検出できる欠陥とその重要性

**PCBAにおけるソルダペースト印刷検査（SPI）**は、基板がリフロー炉に入る前に実装リスクを検出する最も効果的な手法の1つです。部品が実装され、はんだ接合が形成されるのを待つ代わりに、ステンシル印刷直後のソルダペースト塗布状態をチェックします。

後工程の欠陥の多くは印刷工程に起因します。はんだ量（ボリューム）、位置ズレ、ブリッジリスクを事前検出することで、手戻りや廃棄コストを大幅に削減できます。

SPIの役割とSMTラインでの位置付け

SPIは、ステンシル印刷後・部品実装前にはんだペーストの体積、面積、高さ、位置ズレを3D測定します。表面実装技術（SMT） において重要なインライン品質管理ポイントとなります。

リフロー前にSPIが早期発見できる不具合

• はんだ量不足（かすれ・未充填）
• ブリッジ（ショート）リスクのあるはんだ過多
• パッドからのペースト位置ズレ（アライメント不良）
• メタルマスクの開口目詰まりによる不着

SPIの限界と他検査工程（AOI / ICT）との連携

SPIは印刷状態を確認するものであり、部品の誤実装、リフロー後の未はんだやボイド、電気的動作を保証するものではありません。

そのため、実装・リフロー後の AOI（自動光学検査） や ICT/FCT 機能テストとの多層的な組み合わせが重要となります（詳細は ICT vs FCT vs AOI ガイド をご覧ください）。

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