Produkte & Dienstleistungen
Erkunden Sie unsere umfassenden PCB-Fertigungsdienstleistungen, einschließlich PCB-Herstellung, Montage, Komponentenbeschaffung, Qualitätstests und DFM-Analyse.
Produkte & Dienstleistungen
PCB-Fertigung
Komplette PCB-Fertigungsdienste vom Prototyp bis zur Massenproduktion mit fortschrittlicher Technologie
Wesentliche Merkmale
- Starr-PCB- Standard FR4-Platinen
- Flex-PCB- Flexible Schaltungen
- HDI-PCB- High Density Interconnect
- Multilayer- Bis zu 32 Lagen
Spezifikationen
PCB-Montage
Professionelle SMT- und Durchsteckmontage-Dienste mit Qualitätsgarantie
Wesentliche Merkmale
- SMT-Montage- Oberflächenmontagetechnik
- DIP-Montage- Durchsteckkomponenten
- BGA-Montage- Ball Grid Array
- Schnelldienst- 3-5 Tage Lieferung
Spezifikationen
Komponentenbeschaffung
Zuverlässige Beschaffung elektronischer Komponenten und Lieferkettenmanagement
Wesentliche Merkmale
- Originalteile- 100% Echtheitsgarantie
- Globales Netzwerk- 500+ Lieferanten
- Bestandsmanagement- 10M+ Komponenten
- Kostenoptimierung- Beste Preislösungen
Spezifikationen
Flex-PCB
Ultradünne flexible Leiterplatten für platzbeschränkte Anwendungen und dynamisches Biegen
Wesentliche Merkmale
- Biegsames Design- Bis zu 360° Biegung
- Ultradünn- So dünn wie 0,1mm
- Hohe Zuverlässigkeit- 1000+ Biegezyklen
- Gewichtsersparnis- 70% leichter als starr
Spezifikationen
Starr-Flex-PCB
Kombination aus starren und flexiblen Teilen für komplexe 3D-Verpackungslösungen
Wesentliche Merkmale
- 3D-Design- Komplexe räumliche Anordnung
- Hybridstruktur- Starr + Flex Teile
- Platzsparend- Eliminiert Steckverbinder
- Hohe Zuverlässigkeit- Reduzierte Lötstellen
Spezifikationen
HDI-PCB
High Density Interconnect PCBs für fortschrittliche elektronische Geräte
Wesentliche Merkmale
- Micro Vias- Lasergebohrte Vias < 0.15mm
- Feine Linien- Leiterbahn/Abstand < 0.075mm
- Hohe Signalintegrität- Optimiert für hohe Geschwindigkeit
- Kompaktes Design- Mehr Funktionalität auf weniger Raum
Spezifikationen
Aluminium-PCB
Metallkern-Leiterplatten für überlegene Wärmeableitung und Thermomanagement
Wesentliche Merkmale
- Wärmemanagement- Hervorragende Wärmeableitung
- Hohe Haltbarkeit- Keramikgefülltes Dielektrikum
- Stabilität- Formstabil
- LED-Anwendungen- Perfekt für hohe Leistung
Spezifikationen
HF & Mikrowellen-PCB
Hochfrequenz-Leiterplatten für Anwendungen in der Telekommunikation und Radartechnik
Wesentliche Merkmale
- Hochfrequenz- Bis zu 100GHz
- Verlustarm- PTFE/Keramik-Materialien
- Präzisionskontrolle- Kontrollierte Impedanz
- Signalintegrität- Optimiertes Design
Spezifikationen
Dickkupfer-PCB
Leiterplatten mit hoher Stromtragfähigkeit für Leistungselektronik und Automobilanwendungen
Wesentliche Merkmale
- Hoher Strom- Bis zu 200A
- Thermische Ausdauer- Überlegene Wärmeableitung
- Mechanische Festigkeit- Erhöhte Haltbarkeit
- Zuverlässige Verbindung- Starke Vias