🔬
(76 Bewertungen)
HDI-PCB
HDI-PCB
High Density Interconnect PCBs für fortschrittliche elektronische Geräte
Wesentliche Merkmale
Micro Vias
Lasergebohrte Vias < 0.15mm
Feine Linien
Leiterbahn/Abstand < 0.075mm
Hohe Signalintegrität
Optimiert für hohe Geschwindigkeit
Kompaktes Design
Mehr Funktionalität auf weniger Raum
Spezifikationen
| Lagenanzahl | 4-30 Lagen |
| Via-Technologie | Blind, Begraben, Micro |
| Aspektverhältnis | Bis zu 10:1 |
| Min. Leiterbahn/Abstand | 0.05mm/0.05mm |
| Material | Hoch-Tg FR4 |