HDI-PCB
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HDI-PCB
HDI-PCB
High Density Interconnect PCBs für fortschrittliche elektronische Geräte
Wesentliche Merkmale
Micro Vias
Lasergebohrte Vias < 0.15mm
Feine Linien
Leiterbahn/Abstand < 0.075mm
Hohe Signalintegrität
Optimiert für hohe Geschwindigkeit
Kompaktes Design
Mehr Funktionalität auf weniger Raum
Spezifikationen
| Lagenanzahl | 4-30 Lagen |
| Via-Technologie | Blind, Begraben, Micro |
| Aspektverhältnis | Bis zu 10:1 |
| Min. Leiterbahn/Abstand | 0.05mm/0.05mm |
| Material | Hoch-Tg FR4 |
Technische Überlegungen
Fertigungsprüfung vor dem Angebot
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.