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HDI-PCB
HDI-PCB
High Density Interconnect PCBs für fortschrittliche elektronische Geräte
Key Features
Micro Vias
Lasergebohrte Vias < 0.15mm
Feine Linien
Leiterbahn/Abstand < 0.075mm
Hohe Signalintegrität
Optimiert für hohe Geschwindigkeit
Kompaktes Design
Mehr Funktionalität auf weniger Raum
Specifications
| Lagenanzahl | 4-30 Lagen |
| Via-Technologie | Blind, Begraben, Micro |
| Aspektverhältnis | Bis zu 10:1 |
| Min. Leiterbahn/Abstand | 0.05mm/0.05mm |
| Material | Hoch-Tg FR4 |
