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HDI-PCB

HDI-PCB

High Density Interconnect PCBs für fortschrittliche elektronische Geräte

Key Features

  • Micro Vias

    Lasergebohrte Vias < 0.15mm

  • Feine Linien

    Leiterbahn/Abstand < 0.075mm

  • Hohe Signalintegrität

    Optimiert für hohe Geschwindigkeit

  • Kompaktes Design

    Mehr Funktionalität auf weniger Raum

Specifications

Lagenanzahl4-30 Lagen
Via-TechnologieBlind, Begraben, Micro
AspektverhältnisBis zu 10:1
Min. Leiterbahn/Abstand0.05mm/0.05mm
MaterialHoch-Tg FR4