Engineering Calculators & Tools
Professional PCB design tools to help you calculate trace width, current capacity, impedance, and more.
Trace width, current carrying capacity, and via current tools help engineers size copper and interconnects before fabrication.
Use single-ended and differential impedance tools to estimate routing constraints before final stackup review.
Use material and stackup planning tools to move from rough assumptions toward manufacturable PCB decisions.
Recommended
Start with these core PCB tools
These are the highest-value calculators and planning tools for routing, current, stackup, via sizing, and impedance review.
Leiterbahnbreiten-Rechner
Berechnen Sie die optimale Leiterbahnbreite nach IPC-2221 Standards
Leiterbahnstrom-Rechner
Bestimmen Sie die maximale Strombelastbarkeit für Ihre Leiterbahnen
PCB-Via-Stromrechner
Berechnen Sie die maximale Strombelastbarkeit für PCB-Vias nach IPC-2152-Standards
Online-Impedanzrechner
Berechnen Sie die Leiterbahnimpedanz für Mikrostreifen- und Streifenleitungs-Konfigurationen
Differenzialpaar-Impedanzrechner
Schätzen Sie die Differenzialimpedanz für Microstrip- und Stripline-Paare anhand von Geometrie, Abstand und Dielektrikdaten.
PCB-Stackup-Planer
Schätzen Sie Leiterplattendicke, Kupferverteilung und frühe Stackup-Werte für PCB-Fertigung und Impedanzprüfung.
Power & current tools
Signal integrity & materials
Berechnen Sie die Leiterbahnimpedanz für Mikrostreifen- und Streifenleitungs-Konfigurationen
Schätzen Sie die Differenzialimpedanz für Microstrip- und Stripline-Paare anhand von Geometrie, Abstand und Dielektrikdaten.
Frequenzabhängige Eigenschaften von Standard FR4
Schätzen Sie Leiterplattendicke, Kupferverteilung und frühe Stackup-Werte für PCB-Fertigung und Impedanzprüfung.
Need more than a calculator?
These tools are best used as engineering estimates. Final routing, stackup, copper weight, controlled impedance, drilling, and manufacturability decisions should still be reviewed against real fabrication capability.
- • Use calculators early to size traces, vias, pair spacing, and stackup targets
- • Validate assumptions with fabrication stackup and manufacturing limits
- • Contact engineering when current, impedance, or reliability requirements are tight
