PCB过孔电流计算器
估计电镀通孔可以安全承载多少电流，比较并联通孔容量，并在最终制造审查之前审查通孔电阻。
mm
成品孔径 (通常 0.2mm - 1.0mm)
μm
标准: 25μm, 厚铜: 50μm+
mm
°C
D
T
过孔截面图
D = 直径, T = 镀铜厚度
何时使用此计算器
电力传输规划
当电流必须在各层之间移动并且您需要估计一个过孔或过孔阵列是否可以安全地承载预期负载时，请使用它。
并行过孔设计
检查在厚板或紧凑布局中布线高电流路径时可能需要多少个并行过孔。
制造审查
与制造商讨论电镀厚度、成品孔尺寸和可靠性时，使用估算值作为工程审查输入。
主要功能
基于IPC标准计算
使用经过验证的IPC-2152/2221公式，根据热约束准确估算电流容量。
支持并联过孔
计算多个并联过孔的总电流容量，适用于大电流电源设计。
电阻计算
同时计算过孔电阻，帮助您估算压降和功耗。
相关资源和后续步骤
常见问题
标准过孔镀铜厚度是多少？
标准过孔镀铜厚度通常为25μm（1mil）。对于大电流应用，制造商可以镀铜至50μm或更厚。IPC-A-600 Class 2标准要求最低平均镀层厚度为20μm。
大电流走线需要多少个过孔？
使用此计算器确定单个过孔的电流，然后用所需电流除以该值。始终添加20-50%的安全余量。例如，如果每个过孔可承载1A电流且您需要5A，则至少使用6-8个过孔。
应该使用多大的温升？
10°C的温升是保守且常用的值。对于散热良好或短周期工作的设计，20°C也可接受。切勿超过45°C温升，因为这接近焊料回流温度。
盲孔和埋孔有区别吗？
计算方法相同，但过孔长度不同。对于盲孔，使用实际孔深而非整板厚度。埋孔应使用连接层之间的距离。