PCB过孔电流计算器
Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.
成品孔径 (通常 0.2mm - 1.0mm)
标准: 25μm, 厚铜: 50μm+
过孔截面图
D = 直径, T = 镀铜厚度
When to use this calculator
Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.
Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.
Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.
主要功能
基于IPC标准计算
使用经过验证的IPC-2152/2221公式，根据热约束准确估算电流容量。
支持并联过孔
计算多个并联过孔的总电流容量，适用于大电流电源设计。
电阻计算
同时计算过孔电阻，帮助您估算压降和功耗。
Related resources & next steps
Estimate current capacity for the connected traces after validating how current moves through vias.
Check whether the trace connected to the via array is also wide enough for the expected load.
Review via plating, aspect ratio, and fabrication constraints with manufacturing support.
Send your via structure, current requirement, and stackup details for engineering review.
常见问题
标准过孔镀铜厚度是多少？
标准过孔镀铜厚度通常为25μm（1mil）。对于大电流应用，制造商可以镀铜至50μm或更厚。IPC-A-600 Class 2标准要求最低平均镀层厚度为20μm。
大电流走线需要多少个过孔？
使用此计算器确定单个过孔的电流，然后用所需电流除以该值。始终添加20-50%的安全余量。例如，如果每个过孔可承载1A电流且您需要5A，则至少使用6-8个过孔。
应该使用多大的温升？
10°C的温升是保守且常用的值。对于散热良好或短周期工作的设计，20°C也可接受。切勿超过45°C温升，因为这接近焊料回流温度。
盲孔和埋孔有区别吗？
计算方法相同，但过孔长度不同。对于盲孔，使用实际孔深而非整板厚度。埋孔应使用连接层之间的距离。