差分对阻抗计算器
用于高速 PCB 布线中的差分对阻抗估算，并将结果作为早期叠层和制造评审参考。
FR4 通常为 4.2-4.6
1oz 铜 ≈ 0.035mm
S
W
W
Er
H
Microstrip（外层）
何时使用此计算器
高速总线
适用于 USB、Ethernet、LVDS、PCIe、HDMI 等差分布线场景，其中差分对几何尺寸会明显影响信号质量。
射频与信号完整性评审
在最终制造评审前，用它检查线距与几何参数是否大致接近目标差分阻抗。
叠层讨论
在与 PCB 制造商讨论受控阻抗差分布线时，可结合叠层规划与材料评审一起使用。
实用说明
• 差分阻抗既受单端几何影响，也受两条线之间耦合影响。
• 线距、介质厚度、铜厚和蚀刻结果都会影响最终值。
• 受控差分对最终规则必须依据真实制造叠层确认。
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常见问题
最常见的差分阻抗目标是多少？
100Ω 差分是许多高速数字接口最常见的目标，但不同接口和不同叠层也可能使用其他值。应始终以设计规则和制造要求为准。
为什么线距变化会让差分结果变化这么大？
因为线距会改变两条线之间的电磁耦合。线距越小，耦合越强，差分对的整体阻抗也会随之变化。
这个结果足够直接用于投产吗？
不够。它应被视为工程估算。最终差分对规则必须结合实际叠层、材料数据和 PCB 制造公差进行验证。