FR4 介电常数表
标准 FR4 PCB 材料的频率特性
在使用 FR4 设计高速或射频 PCB 时，必须了解 介电常数 (Dk, εr) 和 耗散因数 (Df, 损耗角正切) 不是静态值。它们随频率变化，通常随着频率升高，Dk 降低而 Df 升高。请参考此图表作为标准 FR4 材料 (Tg 130-140°C) 的一般参考。
| 频率 | 介电常数 (Dk) | 耗散因数 (Df) |
|---|---|---|
| 1 MHz | 4.7 | 0.015 |
| 10 MHz | 4.6 | 0.018 |
| 100 MHz | 4.5 | 0.020 |
| 1 GHz | 4.35 | 0.022 |
| 2.5 GHz | 4.30 | 0.023 |
| 5 GHz | 4.25 | 0.025 |
| 10 GHz | 4.20 | 0.028 |
| 20 GHz | 4.15 | 0.030 |
为什么 Dk 很重要？
介电常数 (Dk) 决定了信号传播速度和走线的特性阻抗。<br/><br/>在较高频率下，较低的 Dk 会导致更快的信号速度。如果您假设 Dk 为恒定值 4.2，但在您的工作频率下它降至 4.0，那么您的阻抗计算将会有偏差，可能导致信号反射。
为什么 Df 很重要？
耗散因数 (Df) 代表介质材料中作为热量损耗的信号损失。<br/><br/>标准 FR4 的 Df 相对较高 (~0.02)，不适合超高频应用（例如 >5GHz 长距离信号），在这些应用中，首选 Df < 0.005 的“低损耗”材料（如 Rogers 或 Megtron）。
常见问题解答
FR4 适合 5G 天线设计吗？
通常不适合。对于 5G 毫米波频率，标准 FR4 的信号损耗 (Df) 太高，且 Dk 稳定性差。您应该考虑专门的高频层压板。然而，对于 6GHz 以下频段，取决于走线长度，高性能 FR4 可能仍然可以接受。
温度会影响 Dk 吗？
是的。Dk 通常随温度升高而增加。如果您的设备在极端热环境下工作，一致的阻抗需要具有稳定“介电常数热系数”(TcDk) 的材料。