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(76 条评论)
HDI

HDI PCB

具有微孔的高密度互连板，用于小型化高性能设备

主要特点

  • 微孔

    激光钻孔 ≤0.15mm

  • 高密度

    细间距元件

  • 任意层HDI

    先进互连

  • 盘中孔

    最大布线密度

技术规格

过孔尺寸0.05mm - 0.15mm
层数最高20+层
最小线宽0.075mm (3mil)
堆叠1+N+1 到 4+N+4
应用智能手机, 平板电脑, 物联网
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