PCB测试与检验

本指南以实用的制造语言阐述 SPI。涵盖印刷阶段检验在贴片前能验证什么、自身无法证明什么，以及团队应如何将 SPI 与 AOI、电气测试和供应商过程审查结合使用。

本文说明客户下达 PCB 组装订单后，我们如何通过持续沟通处理 RFQ 资料、工程问题、 生产进度、包装细节、运输安排和交付后的跟进。

本实用指南说明PCB测试点设计如何支持测试可达性、夹具稳定性，以及与PCB或PCBA制造合作伙伴之间更清晰的交接流程。

PCBA 中的 X 射线检测可帮助团队检查隐藏焊点、底部端接封装、BGA 组装质量以及 AOI 无法直接看到的内部电路板结构。本指南解释了 X 射线检查何时会增加价值、它本身无法证明什么，以及如何在原型或生产构建之前准备更好的检查讨论。

本 PCBA 功能测试指南解释了功能验证何时会增加价值、哪些测试访问和夹具细节很重要，以及如何在要求制造合作伙伴报价或构建之前准备更干净的封装。

This guide explains AOI inspection in PCBA for manufacturing teams, with key checks, limits, handoff details, and supplier questions to reduce avoidable review loops.

本指南解释了医疗设备 PCB 组装与通用 PCBA 的不同之处。它涵盖了文档纪律、变更控制、可追溯性、测试期望以及买家在发布前应解决的供应商问题。

本指南解释了汽车 PCB 组装与一般以消费者为中心的 PCBA 的不同之处。它涵盖可靠性、可追溯性、供应商审查点、文档以及买家在发布前应解决的问题。

本文帮助 OEM、工程团队和采购团队区分外观检查、电气验证与功能测试，避免把三者混成“都能测”的口号。