PCB材料与叠层

这篇实用指南解释了如何分配信号层与平面层、尽早确定材料和厚度假设，并向制造或 PCBA 审查提供更清晰的层叠资料。

This guide explains controlled impedance PCB design for manufacturing teams, with key checks, limits, handoff details, and supplier questions to reduce avoidable review loops.

这篇实用指南说明了什么时候值得增加层数、如何规划叠层与回流路径、via 与 escape routing 有哪些制造权衡，以及如何把更清晰的资料包交给 PCB 制造商。