可测试性设计

在有排期压力的项目里，决定成败的是迭代次数，而不是单板价格。本文说明可避免的研发迭代从哪里来、PCBA 制造合作伙伴能压缩什么和不能压缩什么，以及用哪些指标判断对方是否真的在缩短「制造—验证」循环。

本实用指南说明PCB测试点设计如何支持测试可达性、夹具稳定性，以及与PCB或PCBA制造合作伙伴之间更清晰的交接流程。

本 PCBA 功能测试指南解释了功能验证何时会增加价值、哪些测试访问和夹具细节很重要，以及如何在要求制造合作伙伴报价或构建之前准备更干净的封装。