PCB 스택업 플래너
최종 제조 검토 전에 대략적인 보드 두께, 구리 분포, 임피던스를 고려한 초기 스택업 가정을 계획합니다.
이 도구를 사용할 때
초기 스택업 계획
PCB 제조사에 요구사항을 보내기 전에 보드 두께와 구리 분포를 먼저 추정할 때 사용합니다.
임피던스 준비
유전체 두께, 목표 임피던스, 배선 제약을 초기 단계에서 정리할 때 사용합니다.
견적 준비
목표 두께, 구리 가정, 레이어 수 방향이 포함된 보다 구조적인 RFQ를 준비할 때 사용합니다.
계획 메모
• 이 도구는 초기 스택업 계획용이며 최종 제조 승인용이 아닙니다.
• 실제 스택업은 사용 가능한 적층재 조합, 프리프레그 종류, 동박 옵션, 제조 역량에 따라 달라집니다.
• 제어 임피던스와 최종 두께는 반드시 제조사의 최종 스택업을 기준으로 확인해야 합니다.
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자주 묻는 질문
이 플래너를 최종 스택업 사양으로 사용할 수 있나요?
아니요. 엔지니어링 계획 도구로 사용해야 합니다. 최종 스택업, 두께, 임피던스 값은 실제 적층재 조합과 제조 공차를 바탕으로 PCB 제조사와 확인해야 합니다.
왜 추정 두께가 실제 양산 스택업과 정확히 일치하지 않나요?
실제 PCB 두께는 적층재 가용성, 수지 함량, 동박 거칠기, 프레스 후 두께 변화, 솔더 마스크, 제조 역량의 영향을 받습니다. 이 플래너는 방향성 있는 추정만 제공합니다.
언제 이 플래너에서 제조사 검토 단계로 넘어가야 하나요?
두께, 임피던스 또는 구리 가정이 배선 결정이나 견적 준비에 영향을 주기 시작하면, 실제 생산 옵션을 기준으로 스택업을 검증하기 위해 제조사 검토로 넘어가야 합니다.
초기 스택업 아이디어를 제조 가능한 PCB 구조로 바꾸는 도움이 필요하신가요?
제조용 스택업을 확정하기 전에 레이어 수, 완성 두께, 구리 선택, 임피던스 제약을 함께 검토할 수 있습니다.