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플렉스 PCB
플렉스 PCB
공간이 제한된 애플리케이션 및 동적 벤딩을 위한 초박형 연성 회로 기판
Key Features
구부릴 수 있는 설계
최대 360° 벤딩
초박형
0.1mm 만큼 얇음
높은 신뢰성
1000회 이상의 벤딩 사이클
무게 절감
리지드보다 70% 가벼움
Specifications
| 층 수 | 1-12층 |
| 두께 | 0.1mm - 0.5mm |
| 최소 트레이스 | 0.05mm (2mil) |
| 벤딩 반경 | 최소 0.5mm |
| 온도 | -55°C ~ +125°C |