PCB 재료 및 스택업

이 실용 가이드는 신호층과 평면층을 어떻게 배치하고, 재료와 두께 가정을 언제 확정하며, 제조나 PCBA 피드백을 위해 더 명확한 스택업 패키지를 어떻게 전달할지 설명합니다.

This guide explains controlled impedance PCB design for manufacturing teams, with key checks, limits, handoff details, and supplier questions to reduce avoidable review loops.

이 실무 가이드는 언제 층수를 늘릴 가치가 있는지, stackup(적층 구조)과 리턴 패스를 어떻게 설계해야 하는지, via와 escape routing에 어떤 제조 트레이드오프가 있는지, 그리고 PCB 제조사가 검토하기 쉽도록 어떤 자료를 전달해야 하는지를 정리합니다.