임피던스 제어

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밝은 배경 위 녹색 다층 회로 기판의 클로즈업. 검은 IC, 촘촘한 배선, 금도금 장착 홀이 보인다.

다층 PCB 설계 가이드: 스택업 계획, 층수 결정, 제조 트레이드오프

이 실무 가이드는 언제 층수를 늘릴 가치가 있는지, stackup(적층 구조)과 리턴 패스를 어떻게 설계해야 하는지, via와 escape routing에 어떤 제조 트레이드오프가 있는지, 그리고 PCB 제조사가 검토하기 쉽도록 어떤 자료를 전달해야 하는지를 정리합니다.

2026-04-08Read article