Lotpasteninspektion (SPI) in der PCBA: Was SPI vor dem Reflow erkennt

Lotpasteninspektion (SPI) in der PCBA ist eine der effektivsten Methoden, um Bestückungsrisiken abzufangen, bevor die Leiterplatte den Reflow-Ofen erreicht. Anstatt zu warten, bis Bauteile montiert und Lötverbindungen entstanden sind, wird das bedruckte Lotpastendepot direkt nach dem Schablonendruck geprüft.

Viele nachgelagerte Fehler entstehen im Druckprozess. Wenn Pastenvolumen, Ausrichtung oder Schablonenauslösung unzureichend sind, können diese Probleme frühzeitig und kostengünstig behoben werden.

Was SPI bedeutet und wo es in den SMT-Prozess passt

SPI misst Lotpastendepots auf PCB-Pads nach dem Schablonendruck und vor der Bauteilplatzierung. Das Ziel ist die Bestätigung, dass Pastengeometrie, Volumen und Ausrichtung den Vorgaben entsprechen.

Im normalen Surface-Mount Technology (SMT)-Ablauf bietet SPI einen frühen Kontrollpunkt, um Ausschuss und Nacharbeit zu reduzieren.

Welche Fehler SPI vor dem Reflow erkennt

Bei richtiger Einrichtung erkennt SPI zuverlässig:

unzureichenden Pastenauftrag (Insufficient Paste)
übermäßigen Pastenauftrag mit Kurzschlussrisiko (Bridging)
Versatz der Pastendepots (Offset)
fehlenden Pastenauftrag durch verstopfte Schablonenöffnungen

Grenzen von SPI: Warum es nicht alleine stehen kann

Ein gutes SPI-Ergebnis garantiert keine fehlerfreie Baugruppe. SPI prüft den Druckstadium, beweist aber nicht die korrekte Bestückung oder fehlerfreie Lötstellen nach dem Reflow.

Deshalb muss SPI mit AOI (Automated Optical Inspection), ICT oder Funktionstests kombiniert werden. Erfahren Sie mehr in unserem ICT vs FCT vs AOI Leitfaden.

SUNTOP berät Sie gerne bezüglich der optimalen Inspektionsstrategie für Ihre PCBA. Besuchen Sie unsere Kontaktseite.