Calculadora de Corrente e Tamanho de Via PCB
Calcule a capacidade máxima de corrente para vias PCB com base nos padrões IPC-2152
Calculadora de Corrente e Tamanho de Via PCB
Estime quanta corrente uma via revestida pode transportar com segurança, compare a capacidade da via paralela e revise a resistência da via antes da revisão final da fabricação.
Diâmetro do furo acabado (0.2mm - 1.0mm típico)
Padrão: 25μm, Cobre pesado: 50μm+
Seção Transversal da Via
D = Diâmetro, T = Espessura do Revestimento
Quando usar esta calculadora
Use-o quando a corrente precisar se mover entre as camadas e você precisar estimar se uma via ou uma matriz via pode transportar com segurança a carga esperada.
Verifique quantas vias você pode precisar em paralelo ao rotear caminhos de alta corrente através de placas grossas ou layouts compactos.
Use a estimativa como uma entrada de revisão de engenharia ao discutir a espessura do revestimento, o tamanho do furo acabado e a confiabilidade com seu fabricante.
Recursos Principais
Cálculo Baseado em IPC
Utiliza fórmulas comprovadas IPC-2152/2221 para estimativa precisa da capacidade de corrente baseada em restrições térmicas.
Suporte a Vias Paralelas
Calcule a capacidade total de corrente para várias vias em paralelo, essencial para projetos de energia de alta corrente.
Cálculo de Resistência
Também calcula a resistência da via para ajudá-lo a estimar a queda de tensão e a dissipação de potência.
Recursos relacionados e próximas etapas
Estime a capacidade atual para os traços conectados após validar como a corrente se move pelas vias.
Verifique se o trace conectado ao array via também é largo o suficiente para a carga esperada.
Revise as restrições de revestimento, proporção de aspecto e fabricação com suporte de fabricação.
Envie sua estrutura via, requisitos atuais e detalhes de empilhamento para revisão de engenharia.
Perguntas Frequentes
Qual é a espessura padrão de revestimento de via?
A espessura de revestimento de via padrão é tipicamente 25μm (1 mil). Para aplicações de alta corrente, os fabricantes podem revestir até 50μm ou mais. O padrão IPC-A-600 Classe 2 requer uma espessura média mínima de revestimento de 20μm.
Quantas vias eu preciso para trilhas de alta corrente?
Use esta calculadora para determinar a corrente por via, então divida sua corrente necessária por este valor. Sempre adicione uma margem de segurança de 20-50%. Por exemplo, se cada via pode transportar 1A e você precisa de 5A, use pelo menos 6-8 vias.
Qual aumento de temperatura devo usar?
Um aumento de 10°C é conservador e comumente usado. Para designs com bom gerenciamento térmico ou ciclos de trabalho curtos, 20°C pode ser aceitável. Nunca exceda 45°C de aumento, pois isso se aproxima das temperaturas de refluxo de solda.
Vias cegas e enterradas são diferentes?
O método de cálculo é o mesmo, mas o comprimento da via difere. Para vias cegas, use a profundidade real da via em vez da espessura total da placa. Vias enterradas devem usar a distância entre as camadas conectadas.
Qual é a menor via capaz de conduzir 1 A?
Um furo acabado de 0,2 mm com 25 µm de cobre conduz cerca de 1,4 A com 10 °C de elevação, portanto uma única via cobre 1 A com pequena margem. A tabela acima mostra a capacidade de cada tamanho padrão.
Como calcular o diâmetro do pad da via?
O diâmetro do pad é o furo acabado mais duas vezes o anel anular. A maioria dos fabricantes exige no mínimo 0,05 mm (2 mil); 0,10 a 0,15 mm é comum quando o registro da furação é incerto.
Precisa de ajuda para validar a capacidade atual em um empilhamento de produção real?
Se o seu projeto depende de forte transferência de corrente, vias empilhadas ou condições térmicas desafiadoras, podemos revisar a capacidade de fabricação, as suposições de revestimento e a confiabilidade antes da fabricação.
Calculadora de tamanho de via: dimensionar a partir da corrente
Informe a corrente que a via precisa conduzir e obtenha o menor furo acabado, a broca e o pad que a suportam com segurança.
Corrente por via, com a elevação de temperatura abaixo
Mínimo de 0,05 mm (2 mil); 0,10 mm ou mais é preferível
Tamanhos de via padrão com 25 µm de cobre e 10 °C de elevação
| Furo acabado | Diâmetro do pad | Capacidade de corrente | Relação de aspecto (1,6 mm) |
|---|---|---|---|
| 0.20 mm | 0.50 mm | 1.5 A | 8.0:1 |
| 0.25 mm | 0.55 mm | 1.7 A | 6.4:1 |
| 0.30 mm | 0.60 mm | 1.9 A | 5.3:1 |
| 0.40 mm | 0.70 mm | 2.3 A | 4.0:1 |
| 0.50 mm | 0.80 mm | 2.7 A | 3.2:1 |
| 0.60 mm | 0.90 mm | 3.1 A | 2.7:1 |
Como escolher o tamanho da via
- O tamanho da via vem de três fatores: a corrente que ela precisa conduzir, a espessura de cobre que o fabricante consegue garantir e o anel anular permitido pelas suas regras de projeto.
- Uma via de 0,3 mm com 25 µm de cobre conduz cerca de 1,9 A com 10 °C de elevação. A corrente acompanha a seção de cobre, então dobrar a espessura ou o diâmetro acrescenta cerca de 70 % de capacidade.
- Abaixo de 0,2 mm de furo acabado a uniformidade da metalização cai e o custo sobe. Use vias menores apenas onde o roteamento exigir e confirme a relação de aspecto com o fabricante.
Como Usar Esta Calculadora
- 1
Inserir Diâmetro da Via
Insira o diâmetro do furo acabado da sua via em milímetros.
- 2
Definir Espessura do Revestimento
Insira a espessura do revestimento de cobre (típico 18-50μm).
- 3
Configurar Parâmetros
Defina o número de vias, a espessura da placa e o aumento de temperatura aceitável.
- 4
Obter Resultados
Clique em calcular para ver a corrente máxima por via e a capacidade total.
Exemplos calculados
Estes três resultados vêm diretamente da calculadora de tamanho de via acima. Use-os para conferir sua própria tabela de furação antes de liberá-la.
| Entrada | Via calculado | O que isso mostra |
|---|---|---|
| 1 A · 10 °C · 1.6 mm · 25 μm | 0.15 mm / 0.45 mm · 10.7:1 | Com 1 A o limite não é a corrente: a fórmula pede 0,11 mm, então o piso de fabricação de 0,15 mm define o via e o anel define o pad. |
| 2 A · 20 °C · 1.6 mm · 25 μm | 0.25 mm / 0.55 mm · 6.4:1 | Dobrar a elevação de temperatura permitida de 10 °C para 20 °C reduz o cobre necessário pela metade: 2 A cabem em um furo de 0,25 mm a 6,4:1. |
| 5 A · 30 °C · 2.4 mm · 30 μm | 0.50 mm / 1.00 mm · 4.8:1 | Um via de potência de 5 A em um backplane de 2,4 mm exige furo acabado de 0,50 mm; o anel de 0,25 mm leva o pad a 1,00 mm. |