Calculadora de Corrente de Via PCB

Calcule a capacidade máxima de corrente para vias PCB com base nos padrões IPC-2152

Calculadora de Corrente de Via PCB

Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.

mm

Diâmetro do furo acabado (0.2mm - 1.0mm típico)

μm

Padrão: 25μm, Cobre pesado: 50μm+

mm
°C
D
T

Seção Transversal da Via

D = Diâmetro, T = Espessura do Revestimento

When to use this calculator

Power transfer planning

Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.

Parallel via design

Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.

Manufacturing review

Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.

Recursos Principais

Cálculo Baseado em IPC

Utiliza fórmulas comprovadas IPC-2152/2221 para estimativa precisa da capacidade de corrente baseada em restrições térmicas.

Suporte a Vias Paralelas

Calcule a capacidade total de corrente para várias vias em paralelo, essencial para projetos de energia de alta corrente.

Cálculo de Resistência

Também calcula a resistência da via para ajudá-lo a estimar a queda de tensão e a dissipação de potência.

Perguntas Frequentes

Qual é a espessura padrão de revestimento de via?

A espessura de revestimento de via padrão é tipicamente 25μm (1 mil). Para aplicações de alta corrente, os fabricantes podem revestir até 50μm ou mais. O padrão IPC-A-600 Classe 2 requer uma espessura média mínima de revestimento de 20μm.

Quantas vias eu preciso para trilhas de alta corrente?

Use esta calculadora para determinar a corrente por via, então divida sua corrente necessária por este valor. Sempre adicione uma margem de segurança de 20-50%. Por exemplo, se cada via pode transportar 1A e você precisa de 5A, use pelo menos 6-8 vias.

Qual aumento de temperatura devo usar?

Um aumento de 10°C é conservador e comumente usado. Para designs com bom gerenciamento térmico ou ciclos de trabalho curtos, 20°C pode ser aceitável. Nunca exceda 45°C de aumento, pois isso se aproxima das temperaturas de refluxo de solda.

Vias cegas e enterradas são diferentes?

O método de cálculo é o mesmo, mas o comprimento da via difere. Para vias cegas, use a profundidade real da via em vez da espessura total da placa. Vias enterradas devem usar a distância entre as camadas conectadas.

Need help validating via current capacity in a real production stackup?

If your design depends on heavy current transfer, stacked vias, or challenging thermal conditions, we can review manufacturability, plating assumptions, and reliability before fabrication.