Planejador de stackup PCB
Estime a espessura da placa, a distribuição de cobre e os valores iniciais de stackup para fabricação de PCB e revisão de impedância.
Planejador de stackup PCB
Planeje a espessura aproximada da placa, a distribuição de cobre e as premissas iniciais de stackup orientadas à impedância antes da revisão final de fabricação.
Quando usar esta ferramenta
Use para estimar espessura da placa e distribuição de cobre antes de enviar requisitos ao seu fabricante de PCB.
Use para estruturar uma discussão inicial sobre espessura dielétrica, impedância alvo e restrições de roteamento.
Use ao preparar uma RFQ mais estruturada com espessura alvo, premissas de cobre e intenção de número de camadas.
Notas de planejamento
• Esta ferramenta é para planejamento inicial de stackup, não para aprovação final de fabricação.
• Stackups reais dependem de combinações de laminado disponíveis, estilos de prepreg, opções de folha de cobre e capacidade de fabricação.
• A impedância controlada e a espessura final devem sempre ser confirmadas contra o stackup final do fabricante.
Recursos relacionados e próximos passos
Passe do planejamento aproximado de stackup para a estimativa de impedância single-ended.
Revise as premissas de roteamento diferencial após definir uma direção preliminar de stackup.
Revise as premissas de material antes de travar metas dielétricas e de impedância.
Transforme premissas iniciais de stackup em uma revisão pronta para fabricação com seu fabricante de PCB.
Envie à engenharia o número de camadas alvo, a espessura final, as premissas de cobre e as metas de impedância.
Perguntas frequentes
Posso usar este planejador como especificação final de stackup?
Não. Trate-o como uma ferramenta de planejamento de engenharia. Os valores finais de stackup, espessura e impedância devem ser confirmados com seu fabricante de PCB usando combinações reais de laminado e tolerâncias de fabricação.
Por que a espessura estimada não corresponde exatamente a um stackup real de produção?
A espessura real do PCB depende da disponibilidade do laminado, do teor de resina, da rugosidade do cobre, do comportamento na prensagem, da máscara de solda e da capacidade de fabricação. Este planejador fornece apenas uma estimativa direcional.
Quando devo sair deste planejador e passar para uma revisão com o fabricante?
Assim que as premissas de espessura, impedância ou cobre afetarem decisões de roteamento ou a preparação da cotação, passe para uma revisão com o fabricante para validar o stackup contra opções reais de produção.
Precisa de ajuda para transformar uma ideia inicial de stackup em uma montagem PCB fabricável?
Podemos ajudar a revisar número de camadas, espessura final, escolhas de cobre e restrições de impedância antes de travar o stackup de fabricação.