PCB HDI
(76 avaliações)
PCB HDI
PCB HDI
PCBs de Interconexão de Alta Densidade para dispositivos eletrônicos avançados
Características principais
Micro Vias
Vias perfuradas a laser < 0.15mm
Linhas Finas
Traço/Espaço < 0.075mm
Alta Integridade de Sinal
Otimizado para alta velocidade
Design Compacto
Mais funcionalidade em menos espaço
Especificações
| Contagem de camadas | 4-30 camadas |
| Tecnologia de Via | Cega, Enterrada, Micro |
| Razão de Aspecto | Até 10:1 |
| Min Traço/Espaço | 0.05mm/0.05mm |
| Material | Alto Tg FR4 |
Considerações de engenharia
Revisão de fabricação antes da cotação
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.