Kalkulator Arus Via PCB
Hitung kapasitas arus maksimum untuk via PCB berdasarkan standar IPC-2152
Kalkulator Arus Via PCB
Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.
Diameter lubang jadi (biasanya 0,2mm - 1,0mm)
Standar: 25μm, Tembaga berat: 50μm+
Penampang Via
D = Diameter, T = Ketebalan Pelapisan
When to use this calculator
Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.
Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.
Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.
Fitur Utama
Perhitungan Berbasis IPC
Menggunakan rumus IPC-2152/2221 yang terbukti untuk estimasi kapasitas arus yang akurat berdasarkan batasan termal.
Dukungan Via Paralel
Hitung kapasitas arus total untuk beberapa via secara paralel, penting untuk desain daya arus tinggi.
Perhitungan Resistansi
Juga menghitung resistansi via untuk membantu Anda memperkirakan penurunan tegangan dan pembuangan daya.
Related resources & next steps
Estimate current capacity for the connected traces after validating how current moves through vias.
Check whether the trace connected to the via array is also wide enough for the expected load.
Review via plating, aspect ratio, and fabrication constraints with manufacturing support.
Send your via structure, current requirement, and stackup details for engineering review.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Berapa ketebalan pelapisan via standar?
Ketebalan pelapisan via standar biasanya 25μm (1 mil). Untuk aplikasi arus tinggi, produsen dapat melapisi hingga 50μm atau lebih. Standar IPC-A-600 Kelas 2 mengharuskan ketebalan pelapisan rata-rata minimum 20μm.
Berapa banyak via yang saya perlukan untuk jejak arus tinggi?
Gunakan kalkulator ini untuk menentukan arus per via, lalu bagi arus yang Anda butuhkan dengan nilai ini. Selalu tambahkan margin keamanan 20-50%. Misalnya, jika setiap via dapat membawa 1A dan Anda membutuhkan 5A, gunakan setidaknya 6-8 via.
Kenaikan suhu apa yang harus saya gunakan?
Kenaikan 10°C adalah konservatif dan umum digunakan. Untuk desain dengan manajemen termal yang baik atau siklus kerja pendek, 20°C mungkin dapat diterima. Jangan pernah melebihi kenaikan 45°C karena ini mendekati suhu reflow solder.
Apakah via buta dan terkubur berbeda?
Metode perhitungannya sama, tetapi panjang via berbeda. Untuk via buta, gunakan kedalaman via aktual alih-alih ketebalan papan penuh. Via terkubur harus menggunakan jarak antara lapisan yang terhubung.
Need help validating via current capacity in a real production stackup?
If your design depends on heavy current transfer, stacked vias, or challenging thermal conditions, we can review manufacturability, plating assumptions, and reliability before fabrication.