Kalkulator Arus Via PCB
Hitung kapasitas arus maksimum untuk via PCB berdasarkan standar IPC-2152
Diameter lubang jadi (biasanya 0,2mm - 1,0mm)
Standar: 25μm, Tembaga berat: 50μm+
Penampang Via
D = Diameter, T = Ketebalan Pelapisan
Fitur Utama
Perhitungan Berbasis IPC
Menggunakan rumus IPC-2152/2221 yang terbukti untuk estimasi kapasitas arus yang akurat berdasarkan batasan termal.
Dukungan Via Paralel
Hitung kapasitas arus total untuk beberapa via secara paralel, penting untuk desain daya arus tinggi.
Perhitungan Resistansi
Juga menghitung resistansi via untuk membantu Anda memperkirakan penurunan tegangan dan pembuangan daya.
Kasus Penggunaan Umum
Desain Distribusi Daya
Tentukan berapa banyak via yang diperlukan untuk mentransfer daya dengan aman antar lapisan dalam desain PCB Anda.
Manajemen Termal
Pastikan via tidak akan terlalu panas dalam kondisi beban maksimum dengan menghitung batas arus yang aman.
Aplikasi Arus Tinggi
Desain driver motor, catu daya, dan sistem manajemen baterai dengan percaya diri.
Verifikasi Desain
Validasi bahwa desain yang ada memenuhi standar IPC sebelum berkomitmen pada fabrikasi PCB.
Cara Menggunakan Kalkulator Ini
Masukkan Diameter Via
Masukkan diameter lubang jadi dari via Anda dalam milimeter.
Atur Ketebalan Pelapisan
Masukkan ketebalan pelapisan tembaga (biasanya 18-50μm).
Konfigurasi Parameter
Atur jumlah via, ketebalan papan, dan kenaikan suhu yang dapat diterima.
Dapatkan Hasil
Klik hitung untuk melihat arus maks per via dan kapasitas total.
Manfaat Perhitungan Arus Via
- Mencegah kegagalan PCB akibat via yang terlalu panas
- Optimalkan jumlah via untuk efisiensi biaya dan ruang
- Pastikan kepatuhan dengan standar IPC
- Kurangi iterasi desain dan biaya pembuatan prototipe
Mengapa Insinyur Menyukai Alat Ini
Sederhana & Intuitif
Antarmuka bersih dengan semua parameter penting. Tidak diperlukan pengaturan yang rumit.
Umpan Balik Visual
Diagram penampang membantu memvisualisasikan geometri via dan memahami perhitungan.
Gratis & Tanpa Pendaftaran
Gunakan secara instan tanpa membuat akun. Data Anda tetap ada di browser Anda.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Berapa ketebalan pelapisan via standar?
Ketebalan pelapisan via standar biasanya 25μm (1 mil). Untuk aplikasi arus tinggi, produsen dapat melapisi hingga 50μm atau lebih. Standar IPC-A-600 Kelas 2 mengharuskan ketebalan pelapisan rata-rata minimum 20μm.
Berapa banyak via yang saya perlukan untuk jejak arus tinggi?
Gunakan kalkulator ini untuk menentukan arus per via, lalu bagi arus yang Anda butuhkan dengan nilai ini. Selalu tambahkan margin keamanan 20-50%. Misalnya, jika setiap via dapat membawa 1A dan Anda membutuhkan 5A, gunakan setidaknya 6-8 via.
Kenaikan suhu apa yang harus saya gunakan?
Kenaikan 10°C adalah konservatif dan umum digunakan. Untuk desain dengan manajemen termal yang baik atau siklus kerja pendek, 20°C mungkin dapat diterima. Jangan pernah melebihi kenaikan 45°C karena ini mendekati suhu reflow solder.
Apakah via buta dan terkubur berbeda?
Metode perhitungannya sama, tetapi panjang via berbeda. Untuk via buta, gunakan kedalaman via aktual alih-alih ketebalan papan penuh. Via terkubur harus menggunakan jarak antara lapisan yang terhubung.