Blog & Berita
Tetap terinformasi dengan wawasan industri terbaru, inovasi teknologi, dan pembaruan perusahaan dari dunia manufaktur dan perakitan PCB.
Artikel Terbaru
Wawasan ahli dan pembaruan industri

Daftar Periksa DFM Pot PCBA: Desain, Masking, Pengujian, dan Handoff Manufaktur
Pot PCBA harus ditinjau sebelum mengutip, bukan ditambahkan sebagai catatan akhir yang terlambat. Daftar periksa ini mencakup detail mekanis, tata letak, masking, pengujian, dan dokumentasi yang membantu menghindari pengerjaan ulang dan asumsi produksi yang tidak jelas.

Panduan Pemilihan Bahan Pot PCBA: Dibandingkan dengan Epoksi, Poliuretan, dan Silikon
Memilih bahan pengecoran PCBA bukanlah pilihan kimia yang sederhana. Panduan ini membantu tim teknik dan sumber membandingkan epoksi, poliuretan, dan silikon dengan lingkungan produk, strategi perbaikan, proses produksi, dan rencana validasi.

Pot vs Lapisan Konformal: Cara Memilih Perlindungan PCB untuk Lingkungan Keras
Pot dan pelapis konformal keduanya melindungi rakitan PCB, namun memecahkan masalah yang berbeda. Panduan ini menjelaskan bagaimana tim teknik dan pengadaan dapat memilih strategi perlindungan yang tepat sebelum melakukan penawaran atau produksi.

Pemecahan Masalah Gelembung Pot Vakum: Penyebab, Kontrol Proses, dan Pemeriksaan Kualitas PCBA
Gelembung pada rakitan PCB dalam pengecoran dapat memengaruhi tampilan, cakupan, isolasi, dan validasi. Panduan ini menjelaskan penyebab umum, batasan pengecoran vakum, kontrol proses praktis, dan kriteria penerimaan yang harus ditentukan sejak dini oleh tim.

Perakitan Aerospace PCB: Panduan Desain, Sumber, dan Tinjauan Kualitas
Perakitan Aerospace PCB membutuhkan lebih dari sekadar menempatkan komponen di papan. Panduan ini menjelaskan bagaimana tim teknik dan sumber dapat menyiapkan file yang lebih bersih, mengelola risiko komponen, merencanakan inspeksi, dan mengomunikasikan persyaratan sebelum produksi PCBA.

Inspeksi Pasta Solder (SPI) dalam PCBA: Apa yang Dideteksi SPI Sebelum Reflow
Pelajari apa yang diperiksa inspeksi pasta solder (SPI) dalam PCBA sebelum reflow dan cara mencegah cacat cetak.
Topik Terkini
HDI Technology
High-density interconnect advances
5 artikel
SMT Innovation
Surface mount technology trends
8 artikel
Quality Standards
Industry certifications & compliance
3 artikel
Tag Populer
Tetap Ter-update
Dapatkan wawasan industri terbaru dan artikel teknis langsung ke kotak masuk Anda.