PCB HDI

PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi untuk perangkat elektronik canggih

Key Features

• Micro Vias

  Via bor laser < 0.15mm

• Garis Halus

  Jalur/Spasi < 0.075mm

• Integritas Sinyal Tinggi

  Dioptimalkan untuk kecepatan tinggi

• Desain Ringkas

  Lebih banyak fungsionalitas di ruang yang lebih sedikit

Specifications