Calculadora de Corriente y Tamaño de Vías PCB
Calcule la capacidad máxima de corriente para vías PCB según los estándares IPC-2152
Calculadora de Corriente y Tamaño de Vías PCB
Calcule cuánta corriente puede transportar con seguridad una vía chapada, compare la capacidad de la vía paralela y revise la resistencia de la vía antes de la revisión final de la fabricación.
Diámetro del orificio terminado (0.2 mm - 1.0 mm típico)
Estándar: 25μm, Cobre pesado: 50μm+
Sección Transversal de la Vía
D = Diámetro, T = Espesor del Recubrimiento
Cuándo usar esta calculadora
Úselo cuando la corriente tenga que moverse entre capas y necesite estimar si una vía o una matriz de vías puede transportar de manera segura la carga esperada.
Compruebe cuántas vías puede necesitar en paralelo al enrutar rutas de alta corriente a través de tableros gruesos o diseños compactos.
Utilice la estimación como información de revisión de ingeniería cuando analice el espesor del revestimiento, el tamaño del orificio terminado y la confiabilidad con su fabricante.
Características Clave
Cálculo Basado en IPC
Utiliza fórmulas probadas IPC-2152/2221 para una estimación precisa de la capacidad de corriente basada en restricciones térmicas.
Soporte de Vías Paralelas
Calcule la capacidad total de corriente para múltiples vías en paralelo, esencial para diseños de energía de alta corriente.
Cálculo de Resistencia
También calcula la resistencia de la vía para ayudarle a estimar la caída de voltaje y la disipación de potencia.
Recursos relacionados y próximos pasos
Calcule la capacidad actual para las trazas conectadas después de validar cómo se mueve la corriente a través de las vías.
Compruebe si la traza conectada a la matriz de vía también es lo suficientemente ancha para la carga esperada.
Revise las limitaciones de revestimiento, relación de aspecto y fabricación con soporte de fabricación.
Envíe su estructura vía, requisitos actuales y detalles acumulados para revisión de ingeniería.
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es el espesor estándar del recubrimiento de vía?
El espesor estándar del recubrimiento de vía es típicamente 25μm (1 mil). Para aplicaciones de alta corriente, los fabricantes pueden recubrir hasta 50μm o más. El estándar IPC-A-600 Clase 2 requiere un espesor de recubrimiento promedio mínimo de 20μm.
¿Cuántas vías necesito para pistas de alta corriente?
Use esta calculadora para determinar la corriente por vía, luego divida su corriente requerida por este valor. Siempre agregue un margen de seguridad del 20-50%. Por ejemplo, si cada vía puede transportar 1A y necesita 5A, use al menos 6-8 vías.
¿Qué aumento de temperatura debo usar?
Un aumento de 10°C es conservador y se usa comúnmente. Para diseños con buena gestión térmica o ciclos de trabajo cortos, 20°C puede ser aceptable. Nunca exceda los 45°C de aumento ya que esto se acerca a las temperaturas de reflujo de soldadura.
¿Son diferentes las vías ciegas y enterradas?
El método de cálculo es el mismo, pero la longitud de la vía es diferente. Para vías ciegas, use la profundidad real de la vía en lugar del espesor total de la placa. Las vías enterradas deben usar la distancia entre las capas conectadas.
¿Cuál es la vía más pequeña que conduce 1 A?
Un taladro acabado de 0,2 mm con 25 µm de cobre conduce unos 1,4 A con 10 °C de aumento, así que una sola vía cubre 1 A con un margen pequeño. La tabla superior indica la capacidad de cada tamaño estándar.
¿Cómo se calcula el diámetro del pad de una vía?
El diámetro de pad es el taladro acabado más dos veces el anillo anular. La mayoría de fabricantes exigen un mínimo de 0,05 mm (2 mil); entre 0,10 y 0,15 mm es habitual cuando el registro de taladrado no es seguro.
¿Necesita ayuda para validar la capacidad actual en una acumulación de producción real?
Si su diseño depende de una fuerte transferencia de corriente, vías apiladas o condiciones térmicas desafiantes, podemos revisar la capacidad de fabricación, los supuestos de revestimiento y la confiabilidad antes de la fabricación.
Calculadora de tamaño de vía: dimensione desde la corriente
Introduzca la corriente que debe conducir la vía y obtenga el taladro acabado, la broca y el pad más pequeños que la soportan con seguridad.
Corriente por vía, con el aumento de temperatura indicado abajo
Mínimo 0,05 mm (2 mil); se prefiere 0,10 mm o más
Tamaños de vía estándar con 25 µm de cobre y 10 °C de aumento
| Taladro acabado | Diámetro de pad | Capacidad de corriente | Relación de aspecto (1,6 mm) |
|---|---|---|---|
| 0.20 mm | 0.50 mm | 1.5 A | 8.0:1 |
| 0.25 mm | 0.55 mm | 1.7 A | 6.4:1 |
| 0.30 mm | 0.60 mm | 1.9 A | 5.3:1 |
| 0.40 mm | 0.70 mm | 2.3 A | 4.0:1 |
| 0.50 mm | 0.80 mm | 2.7 A | 3.2:1 |
| 0.60 mm | 0.90 mm | 3.1 A | 2.7:1 |
Cómo elegir el tamaño de vía
- El tamaño de la vía depende de tres cosas: la corriente que debe conducir, el espesor de cobre que su fabricante puede garantizar y el anillo anular que permiten sus reglas de diseño.
- Una vía de 0,3 mm con 25 µm de cobre conduce unos 1,9 A con 10 °C de aumento. La corriente escala con la sección de cobre, así que duplicar el espesor o el diámetro añade cerca de un 70 % más de capacidad.
- Por debajo de 0,2 mm de taladro acabado la uniformidad del recubrimiento cae y el coste sube. Use vías más pequeñas solo donde el ruteo lo exija y confirme la relación de aspecto con el fabricante.
Cómo Usar Esta Calculadora
- 1
Ingrese el Diámetro de la Vía
Ingrese el diámetro del orificio terminado de su vía en milímetros.
- 2
Establecer Espesor de Recubrimiento
Ingrese el espesor del recubrimiento de cobre (típicamente 18-50μm).
- 3
Configurar Parámetros
Establezca el número de vías, el espesor de la placa y el aumento de temperatura aceptable.
- 4
Obtener Resultados
Haga clic en calcular para ver la corriente máxima por vía y la capacidad total.
Ejemplos resueltos
Estos tres resultados salen directamente de la calculadora de tamaño de vías de arriba. Úselos para contrastar su propia tabla de taladros antes de liberarla.
| Entrada | Vía calculada | Qué indica |
|---|---|---|
| 1 A · 10 °C · 1.6 mm · 25 μm | 0.15 mm / 0.45 mm · 10.7:1 | A 1 A el límite no es la corriente: la fórmula pide 0,11 mm, así que el mínimo de fabricación de 0,15 mm fija el tamaño de la vía y el anillo fija el pad. |
| 2 A · 20 °C · 1.6 mm · 25 μm | 0.25 mm / 0.55 mm · 6.4:1 | Duplicar la elevación de temperatura permitida de 10 °C a 20 °C reduce a la mitad el cobre necesario, así que 2 A caben en un taladro de 0,25 mm con 6,4:1. |
| 5 A · 30 °C · 2.4 mm · 30 μm | 0.50 mm / 1.00 mm · 4.8:1 | Una vía de potencia de 5 A en un backplane de 2,4 mm necesita un taladro acabado de 0,50 mm; el anillo de 0,25 mm lleva el pad a 1,00 mm. |