Calculadora de Corriente de Vía PCB
Calcule la capacidad máxima de corriente para vías PCB según los estándares IPC-2152
Calculadora de Corriente de Vía PCB
Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.
Diámetro del orificio terminado (0.2 mm - 1.0 mm típico)
Estándar: 25μm, Cobre pesado: 50μm+
Sección Transversal de la Vía
D = Diámetro, T = Espesor del Recubrimiento
When to use this calculator
Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.
Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.
Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.
Características Clave
Cálculo Basado en IPC
Utiliza fórmulas probadas IPC-2152/2221 para una estimación precisa de la capacidad de corriente basada en restricciones térmicas.
Soporte de Vías Paralelas
Calcule la capacidad total de corriente para múltiples vías en paralelo, esencial para diseños de energía de alta corriente.
Cálculo de Resistencia
También calcula la resistencia de la vía para ayudarle a estimar la caída de voltaje y la disipación de potencia.
Related resources & next steps
Estimate current capacity for the connected traces after validating how current moves through vias.
Check whether the trace connected to the via array is also wide enough for the expected load.
Review via plating, aspect ratio, and fabrication constraints with manufacturing support.
Send your via structure, current requirement, and stackup details for engineering review.
Preguntas Frecuentes
¿Cuál es el espesor estándar del recubrimiento de vía?
El espesor estándar del recubrimiento de vía es típicamente 25μm (1 mil). Para aplicaciones de alta corriente, los fabricantes pueden recubrir hasta 50μm o más. El estándar IPC-A-600 Clase 2 requiere un espesor de recubrimiento promedio mínimo de 20μm.
¿Cuántas vías necesito para pistas de alta corriente?
Use esta calculadora para determinar la corriente por vía, luego divida su corriente requerida por este valor. Siempre agregue un margen de seguridad del 20-50%. Por ejemplo, si cada vía puede transportar 1A y necesita 5A, use al menos 6-8 vías.
¿Qué aumento de temperatura debo usar?
Un aumento de 10°C es conservador y se usa comúnmente. Para diseños con buena gestión térmica o ciclos de trabajo cortos, 20°C puede ser aceptable. Nunca exceda los 45°C de aumento ya que esto se acerca a las temperaturas de reflujo de soldadura.
¿Son diferentes las vías ciegas y enterradas?
El método de cálculo es el mismo, pero la longitud de la vía es diferente. Para vías ciegas, use la profundidad real de la vía en lugar del espesor total de la placa. Las vías enterradas deben usar la distancia entre las capas conectadas.
Need help validating via current capacity in a real production stackup?
If your design depends on heavy current transfer, stacked vias, or challenging thermal conditions, we can review manufacturability, plating assumptions, and reliability before fabrication.