Ensamblaje de PCB
Servicios profesionales de ensamblaje SMT, Through-Hole y tecnología mixta
Capacidades de Ensamblaje
0.1 - 4.0mm
Espesor de PCB
L810*A490mm - L50*A50mm
Tamaño de PCB
PCB Rígido, FPC, Rígido-Flexible, PCB de Aluminio
Material del Sustrato
0.25mm (QFP/QFN/BGA)
Espaciado Mín. Componentes
01005 (Imperial)
Tamaño Mín. Componente
Máx. 15mm
Altura Componente
±0.035mm
Precisión de Colocación
7-8M Puntos
Capacidad Diaria
99.8%
Tasa de Calidad
1~3 semanas
Tiempo de Entrega
Tecnologías de Ensamblaje
Ensamblaje SMT
Tecnología de Montaje Superficial para colocación de componentes de alta densidad
- Componentes de 01005 a 50mm
- BGA/QFN de paso fino
- Colocación de alta velocidad
- Inspección AOI
Precisión de colocación: ±25μm, Componentes: 01005-50mm
Ensamblaje Through-Hole
Ensamblaje tradicional para conexiones mecánicas robustas
- Componentes DIP
- Soldadura por ola
- Soldadura selectiva
- Inserción manual
Tamaño de orificio: 0.2-6.0mm, Diámetro de terminal: 0.3-3.0mm
Ensamblaje Mixto
Combinación de tecnologías SMT y through-hole
- Flujo de proceso optimizado
- Manipulación reducida
- Rentable
- Solución de paso único
Ensamblaje completo en secuencia optimizada
Ensamblaje BGA
Ball Grid Array y soluciones de empaquetado avanzado
- uBGA a BGA grandes
- Inspección por rayos X
- Capacidad de retrabajo
- Proceso de relleno
Paso: 0.3-1.27mm, Paquete: hasta 55mm
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