PCB HDI
(76 reseñas)
PCB HDI
PCB HDI
PCB de Interconexión de Alta Densidad para dispositivos electrónicos avanzados
Características clave
Micro Vías
Vías perforadas con láser < 0.15mm
Líneas Finas
Pista/Espacio < 0.075mm
Alta Integridad de Señal
Optimizado para alta velocidad
Diseño Compacto
Más funcionalidad en menos espacio
Especificaciones
| Número de capas | 4-30 capas |
| Tecnología de Vía | Ciega, Enterrada, Micro |
| Relación de Aspecto | Hasta 10:1 |
| Mín Pista/Espacio | 0.05mm/0.05mm |
| Material | Alto Tg FR4 |
Consideraciones de ingeniería
Revisión de fabricación antes de cotizar
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.