Калькулятор струму та розміру via PCB
Розрахуйте максимальну пропускну здатність струму для перехідних отворів друкованої плати відповідно до стандартів IPC-2152
Калькулятор струму та розміру via PCB
Оцініть, скільки струму може безпечно переносити пластинчастий отвір, порівняйте ємність паралельного отвору та перевірте опір до остаточного аналізу виготовлення.
Діаметр готового отвору (типово 0.2мм - 1.0мм)
Стандарт: 25мкм, Товста мідь: 50мкм+
Поперечний переріз перехідного отвору
D = Діаметр, T = Товщина покриття
Коли використовувати цей калькулятор
Використовуйте його, коли струм повинен переміщатися між шарами, і вам потрібно оцінити, чи один прохідний отвір або масив перехідних отворів можуть безпечно витримувати очікуване навантаження.
Перевірте, скільки отворів може знадобитися паралельно під час прокладки шляхів сильного струму через товсті дошки або компактні компонування.
Використовуйте оцінку як вхідні дані для інженерного огляду під час обговорення товщини покриття, розміру готового отвору та надійності з вашим виробником.
Ключові особливості
Розрахунок на основі IPC
Використовує перевірені формули IPC-2152/2221 для точної оцінки пропускної здатності струму на основі теплових обмежень.
Підтримка паралельних отворів
Розрахуйте загальну пропускну здатність струму для кількох перехідних отворів паралельно, що важливо для схем з високим струмом.
Розрахунок опору
Також розраховує опір перехідного отвору, щоб допомогти вам оцінити падіння напруги та розсіювання потужності.
Пов’язані ресурси та наступні кроки
Оцініть потужність струму для підключених трас після перевірки того, як струм проходить через переходи.
Перевірте, чи траса, підключена до масиву переходів, також достатньо широка для очікуваного навантаження.
Огляд через покриття, співвідношення сторін і обмеження виготовлення з підтримкою виробництва.
Надішліть свою структуру через мережу, поточні вимоги та деталі стека для інженерної перевірки.
Часті запитання
Яка стандартна товщина покриття перехідного отвору?
Стандартна товщина покриття зазвичай становить 25мкм (1 mil). Для застосувань з високим струмом виробники можуть наносити покриття до 50мкм і більше. Стандарт IPC-A-600 клас 2 вимагає мінімальну середню товщину покриття 20мкм.
Скільки отворів мені потрібно для доріжок з високим струмом?
Використовуйте цей калькулятор, щоб визначити струм на один отвір, а потім розділіть необхідний струм на це значення. Завжди додавайте запас міцності 20-50%. Наприклад, якщо кожен отвір може переносити 1А, а вам потрібно 5А, використовуйте принаймні 6-8 отворів.
Яке підвищення температури мені слід використовувати?
Підвищення на 10°C є консервативним і часто використовується. Для проектів з хорошим терморегулюванням або короткими робочими циклами може бути прийнятним 20°C. Ніколи не перевищуйте підвищення на 45°C, оскільки це наближається до температур пайки оплавленням.
Чи відрізняються глухі та приховані перехідні отвори?
Метод розрахунку однаковий, але довжина отвору відрізняється. Для глухих отворів використовуйте фактичну глибину отвору замість повної товщини плати. Приховані отвори повинні використовувати відстань між з'єднаними шарами.
Яка найменша via здатна провести 1 A?
Готовий отвір 0,2 мм з 25 µm міді проводить близько 1,4 A при нагріві 10 °C, тому одна via з невеликим запасом перекриває 1 A. Таблиця вище подає здатність кожного стандартного розміру.
Як розрахувати діаметр площадки via?
Діаметр площадки = готовий отвір + 2 × кільце. Більшість виробників вимагає мінімум 0,05 мм (2 mil); 0,10-0,15 мм є типовим, коли точність свердління невпевнена.
Потрібна допомога з перевіркою поточної потужності в реальному виробничому стеку?
Якщо ваша конструкція залежить від сильної передачі струму, складених отворів або складних температурних умов, ми можемо переглянути технологічність, припущення щодо покриття та надійність перед виготовленням.
Калькулятор розміру via: розрахунок від струму
Введіть струм, який має проводити via, і отримайте найменший готовий отвір, свердло та контактну площадку, що безпечно його витримають.
Струм на одну via при нагріві, заданому нижче
Мінімум 0,05 мм (2 mil); краще 0,10 мм і більше
Стандартні розміри via при 25 µm міді та нагріві 10 °C
| Готовий отвір | Діаметр площадки | Струмова здатність | Співвідношення (1,6 мм) |
|---|---|---|---|
| 0.20 mm | 0.50 mm | 1.5 A | 8.0:1 |
| 0.25 mm | 0.55 mm | 1.7 A | 6.4:1 |
| 0.30 mm | 0.60 mm | 1.9 A | 5.3:1 |
| 0.40 mm | 0.70 mm | 2.3 A | 4.0:1 |
| 0.50 mm | 0.80 mm | 2.7 A | 3.2:1 |
| 0.60 mm | 0.90 mm | 3.1 A | 2.7:1 |
Як обрати розмір via
- Розмір via визначають три чинники: струм, який вона має проводити, товщина міді, яку гарантує виробник, і кільце, дозволене вашими правилами проектування.
- Via з отвором 0,3 мм і 25 µm міді проводить близько 1,9 A при нагріві 10 °C. Струм масштабується з перерізом міді, тому подвоєння товщини або діаметра дає приблизно 70 % додаткової здатності.
- Нижче 0,2 мм готового отвору рівномірність металізації падає, а вартість зростає. Менші via використовуйте лише там, де це вимагає трасування, і уточнюйте співвідношення у виробника.
Як користуватися цим калькулятором
- 1
Введіть діаметр отвору
Введіть діаметр готового перехідного отвору в міліметрах.
- 2
Встановіть товщину покриття
Введіть товщину мідного покриття (типово 18-50мкм).
- 3
Налаштуйте параметри
Встановіть кількість перехідних отворів, товщину плати та допустиме підвищення температури.
- 4
Отримайте результати
Натисніть «Розрахувати», щоб побачити максимальний струм на один отвір та загальну пропускну здатність.
Приклади розрахунку
Ці три результати отримано безпосередньо з калькулятора розміру перехідних отворів вище. Використовуйте їх для перевірки таблиці свердління перед затвердженням.
| Вхідні дані | Розрахований отвір | Що це означає |
|---|---|---|
| 1 A · 10 °C · 1.6 мм · 25 мкм | 0.15 мм / 0.45 мм · 10.7:1 | За 1 А обмеженням є не струм: формула вимагає 0,11 мм, тому розмір отвору визначає технологічний мінімум 0,15 мм, а контактну площадку — кільце. |
| 2 A · 20 °C · 1.6 мм · 25 мкм | 0.25 мм / 0.55 мм · 6.4:1 | Подвоєння допустимого перегріву з 10 °C до 20 °C удвічі зменшує потрібну мідь, тож 2 А вміщуються в отвір 0,25 мм за співвідношення 6,4:1. |
| 5 A · 30 °C · 2.4 мм · 30 мкм | 0.50 мм / 1.00 мм · 4.8:1 | Силовий отвір на 5 А в бекплейні 2,4 мм потребує готового отвору 0,50 мм; кільце 0,25 мм піднімає площадку до 1,00 мм. |