HDI плати
(76 відгуків)
HDI плати
HDI друковані плати
Плати з високою щільністю з'єднань для сучасних електронних пристроїв
Ключові характеристики
Мікроотвори
Лазерне свердління отворів < 0.15mm
Тонкі лінії
Доріжка/Проміжок < 0.075mm
Висока цілісність сигналу
Оптимізовано для високої швидкості
Компактний дизайн
Більше функціональності в меншому розмірі
Технічні характеристики
| Кількість шарів | 4-30 шарів |
| Технологія отворів | Сліпі, Приховані, Мікро |
| Співвідношення сторін | До 10:1 |
| Мін. Доріжка/Проміжок | 0.05mm/0.05mm |
| Матеріал | High Tg FR4 |
Інженерні аспекти
Перевірка виробництва до запиту ціни
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.