Calculator Curent Via PCB

Calculați capacitatea maximă de curent pentru via-urile PCB conform standardelor IPC-2152

Calculator Curent Via PCB

Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.

mm

Diametrul găurii finale (tipic 0.2mm - 1.0mm)

μm

Standard: 25μm, Cupru gros: 50μm+

mm
°C
D
T

Secțiune Transversală Via

D = Diametru, T = Grosime Metalizare

When to use this calculator

Power transfer planning

Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.

Parallel via design

Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.

Manufacturing review

Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.

Caracteristici Cheie

Calcul Bazat pe IPC

Folosește formule dovedite IPC-2152/2221 pentru estimarea precisă a capacității de curent pe baza constrângerilor termice.

Suport Via-uri Paralele

Calculați capacitatea totală de curent pentru mai multe via-uri în paralel, esențial pentru proiectele de putere mare.

Calcul Rezistență

Calculează de asemenea rezistența via-ului pentru a vă ajuta să estimați căderea de tensiune și disiparea puterii.

Întrebări Frecvente

Care este grosimea standard a metalizării via?

Grosimea standard a metalizării via este de obicei 25μm (1 mil). Pentru aplicații de curent mare, producătorii pot metaliza până la 50μm sau mai mult. Standardul IPC-A-600 Clasa 2 necesită o grosime medie minimă a metalizării de 20μm.

De câte via-uri am nevoie pentru trasee de curent mare?

Utilizați acest calculator pentru a determina curentul per via, apoi împărțiți curentul necesar la această valoare. Adăugați întotdeauna o marjă de siguranță de 20-50%. De exemplu, dacă fiecare via poate transporta 1A și aveți nevoie de 5A, utilizați cel puțin 6-8 via-uri.

Ce creștere de temperatură ar trebui să folosesc?

O creștere de 10°C este conservatoare și utilizată în mod obișnuit. Pentru proiecte cu un management termic bun sau cicluri de lucru scurte, 20°C poate fi acceptabil. Nu depășiți niciodată o creștere de 45°C, deoarece aceasta se apropie de temperaturile de reflow a sudurii.

Via-urile oarbe și îngropate sunt diferite?

Metoda de calcul este aceeași, dar lungimea via-ului diferă. Pentru via-uri oarbe, utilizați adâncimea reală a via-ului în loc de grosimea totală a plăcii. Via-urile îngropate ar trebui să utilizeze distanța dintre straturile conectate.

Need help validating via current capacity in a real production stackup?

If your design depends on heavy current transfer, stacked vias, or challenging thermal conditions, we can review manufacturability, plating assumptions, and reliability before fabrication.