Calcolatore Corrente Via PCB
Calcola la capacità massima di corrente per le via PCB in base agli standard IPC-2152
Calcolatore Corrente Via PCB
Stimare la quantità di corrente che un via placcato può trasportare in sicurezza, confrontare la capacità del via parallelo ed esaminare la resistenza prima della revisione finale della fabbricazione.
Diametro del foro finito (tipico 0,2 mm - 1,0 mm)
Standard: 25μm, Rame pesante: 50μm+
Sezione Trasversale Via
D = Diametro, T = Spessore Placcatura
Quando utilizzare questa calcolatrice
Usalo quando la corrente deve spostarsi tra gli strati e devi valutare se un via o un array via può trasportare in sicurezza il carico previsto.
Controlla quanti via potrebbero essere necessari in parallelo quando si instradano percorsi ad alta corrente attraverso schede spesse o layout compatti.
Utilizza la stima come input di revisione tecnica quando discuti con il tuo produttore lo spessore della placcatura, la dimensione del foro finito e l'affidabilità.
Caratteristiche Chiave
Calcolo Basato su IPC
Utilizza formule IPC-2152/2221 comprovate per una stima accurata della capacità di corrente basata su vincoli termici.
Supporto Via Parallele
Calcola la capacità di corrente totale per più via in parallelo, essenziale per la progettazione di potenza ad alta corrente.
Calcolo Resistenza
Calcola anche la resistenza della via per aiutarti a stimare la caduta di tensione e la dissipazione di potenza.
Risorse correlate e passaggi successivi
Stimare la capacità di corrente per le tracce connesse dopo aver convalidato il modo in cui la corrente si muove attraverso i via.
Controllare se anche la traccia collegata all'array via è sufficientemente ampia per il carico previsto.
Revisione tramite placcatura, proporzioni e vincoli di fabbricazione con il supporto della produzione.
Invia la struttura della via, i requisiti attuali e i dettagli dello stack per la revisione tecnica.
Domande Frequenti
Qual è lo spessore standard della placcatura della via?
Lo spessore standard della placcatura della via è tipicamente 25μm (1 mil). Per applicazioni ad alta corrente, i produttori possono placcare fino a 50μm o più. Lo standard IPC-A-600 Classe 2 richiede uno spessore medio minimo di placcatura di 20μm.
Quante via mi servono per tracce ad alta corrente?
Usa questo calcolatore per determinare la corrente per via, quindi dividi la corrente richiesta per questo valore. Aggiungi sempre un margine di sicurezza del 20-50%. Ad esempio, se ogni via può trasportare 1A e hai bisogno di 5A, usa almeno 6-8 via.
Quale aumento di temperatura dovrei usare?
Un aumento di 10°C è conservativo e comunemente usato. Per progetti con una buona gestione termica o cicli di lavoro brevi, 20°C può essere accettabile. Non superare mai un aumento di 45°C poiché questo si avvicina alle temperature di riflusso della saldatura.
Le via cieche e sepolte sono diverse?
Il metodo di calcolo è lo stesso, ma la lunghezza della via differisce. Per le via cieche, usa la profondità effettiva della via invece dello spessore completo della scheda. Le via sepolte dovrebbero usare la distanza tra gli strati collegati.
Hai bisogno di aiuto per la convalida tramite la capacità attuale in uno stack di produzione reale?
Se il tuo progetto dipende da un intenso trasferimento di corrente, da vie sovrapposte o da condizioni termiche difficili, possiamo esaminare la producibilità, i presupposti di placcatura e l'affidabilità prima della fabbricazione.