PCB Via Áram Kalkulátor
Számítsa ki a PCB via maximális áramkapacitását az IPC-2152 szabványok alapján
PCB Via Áram Kalkulátor
Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.
Kész furatátmérő (tipikusan 0,2 mm - 1,0 mm)
Standard: 25μm, Vastag réz: 50μm+
Via Keresztmetszet
D = Átmérő, T = Bevonat Vastagság
When to use this calculator
Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.
Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.
Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.
Főbb Jellemzők
IPC-Alapú Számítás
Bizonyított IPC-2152/2221 képleteket használ a pontos áramkapacitás becsléséhez a termikus korlátok alapján.
Párhuzamos Via Támogatás
Számítsa ki a teljes áramkapacitást több párhuzamos via esetén, ami elengedhetetlen a nagy áramú táptervezéshez.
Ellenállás Számítás
Kiszámítja a via ellenállását is, hogy segítsen megbecsülni a feszültségesést és a teljesítményveszteséget.
Related resources & next steps
Estimate current capacity for the connected traces after validating how current moves through vias.
Check whether the trace connected to the via array is also wide enough for the expected load.
Review via plating, aspect ratio, and fabrication constraints with manufacturing support.
Send your via structure, current requirement, and stackup details for engineering review.
Gyakran Ismételt Kérdések
Mi a standard via bevonat vastagság?
A standard via bevonat vastagság tipikusan 25μm (1 mil). Nagy áramú alkalmazásokhoz a gyártók akár 50μm vagy több bevonatot is készíthetnek. Az IPC-A-600 2. osztályú szabvány legalább 20μm átlagos bevonatvastagságot ír elő.
Hány via szükséges nagy áramú nyomvonalakhoz?
Használja ezt a kalkulátort a via-nkénti áram meghatározásához, majd ossza el a szükséges áramot ezzel az értékkel. Mindig adjon hozzá 20-50% biztonsági ráhagyást. Például, ha minden via 1A-t bír el és önnek 5A-re van szüksége, használjon legalább 6-8 viát.
Milyen hőmérséklet-emelkedést használjak?
A 10°C-os emelkedés konzervatív és gyakran használt. Jó hőkezelésű vagy rövid működési ciklusú tervek esetén 20°C is elfogadható lehet. Soha ne lépje túl a 45°C-os emelkedést, mivel ez már megközelíti a forrasztás újraolvasztási hőmérsékletét.
Különböznek a vak és eltemetett viák?
A számítási módszer ugyanaz, de a via hossza eltérő. Vak viák esetén használja a tényleges via mélységet a teljes lap vastagsága helyett. Az eltemetett viáknak a csatlakoztatott rétegek közötti távolságot kell használniuk.
Need help validating via current capacity in a real production stackup?
If your design depends on heavy current transfer, stacked vias, or challenging thermal conditions, we can review manufacturability, plating assumptions, and reliability before fabrication.