HDI NYÁK
(76 reviews)
HDI NYÁK
HDI NYÁK
Nagy sűrűségű összeköttetésű NYÁK-ok fejlett elektronikai eszközökhöz
Key Features
Mikro via-k
Lézerfúrt via-k < 0.15mm
Finom vonalak
Vezetősáv/Köz < 0.075mm
Nagy jelintegritás
Nagy sebességre optimalizálva
Kompakt design
Több funkció kisebb helyen
Specifications
| Rétegszám | 4-30 réteg |
| Via technológia | Vak, Eltemetett, Mikro |
| Oldalarány | Akár 10:1 |
| Min. Vezetősáv/Köz | 0.05mm/0.05mm |
| Anyag | High Tg FR4 |
Engineering considerations
Manufacturing review before quote
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.