Calculateur de Courant VIA PCB
Calculez la capacité de courant maximale pour les vias PCB selon les normes IPC-2152
Calculateur de Courant VIA PCB
Estimate how much current a plated via can safely carry, compare parallel via capacity, and review via resistance before final fabrication review.
Diamètre du trou fini (0.2mm - 1.0mm typique)
Standard : 25μm, Cuivre épais : 50μm+
Coupe Transversale du Via
D = Diamètre, T = Épaisseur du Placage
When to use this calculator
Use it when current has to move between layers and you need to estimate whether one via or a via array can safely carry the expected load.
Check how many vias you may need in parallel when routing high-current paths through thick boards or compact layouts.
Use the estimate as an engineering review input when discussing plating thickness, finished hole size, and reliability with your fabricator.
Caractéristiques Clés
Calcul Basé sur IPC
Utilise des formules IPC-2152/2221 éprouvées pour une estimation précise de la capacité de courant basée sur les contraintes thermiques.
Support de Vias en Parallèle
Calculez la capacité de courant totale pour plusieurs vias en parallèle, essentiel pour les conceptions de puissance à fort courant.
Calcul de Résistance
Calcule également la résistance du via pour vous aider à estimer la chute de tension et la dissipation de puissance.
Related resources & next steps
Estimate current capacity for the connected traces after validating how current moves through vias.
Check whether the trace connected to the via array is also wide enough for the expected load.
Review via plating, aspect ratio, and fabrication constraints with manufacturing support.
Send your via structure, current requirement, and stackup details for engineering review.
Foire Aux Questions
Quelle est l'épaisseur standard du placage de via ?
L'épaisseur standard du placage de via est généralement de 25μm (1 mil). Pour les applications à fort courant, les fabricants peuvent plaquer jusqu'à 50μm ou plus. La norme IPC-A-600 Classe 2 exige une épaisseur moyenne de placage de 20μm minimum.
Combien de vias ai-je besoin pour des traces à fort courant ?
Utilisez ce calculateur pour déterminer le courant par via, puis divisez votre courant requis par cette valeur. Ajoutez toujours une marge de sécurité de 20-50%. Par exemple, si chaque via peut transporter 1A et que vous avez besoin de 5A, utilisez au moins 6-8 vias.
Quelle élévation de température dois-je utiliser ?
Une élévation de 10°C est conservatrice et couramment utilisée. Pour les conceptions avec une bonne gestion thermique ou des cycles de service courts, 20°C peut être acceptable. Ne dépassez jamais une élévation de 45°C car cela s'approche des températures de refusion de la soudure.
Les vias borgnes et enterrés sont-ils différents ?
La méthode de calcul est la même, mais la longueur du via diffère. Pour les vias borgnes, utilisez la profondeur réelle du via au lieu de l'épaisseur totale de la carte. Les vias enterrés doivent utiliser la distance entre les couches connectées.
Need help validating via current capacity in a real production stackup?
If your design depends on heavy current transfer, stacked vias, or challenging thermal conditions, we can review manufacturability, plating assumptions, and reliability before fabrication.