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PCB HDI
PCB HDI
PCB à Interconnexion Haute Densité pour appareils électroniques avancés
Key Features
Micro Vias
Vias percés au laser < 0.15mm
Lignes Fines
Piste/Espace < 0.075mm
Haute Intégrité du Signal
Optimisé pour haute vitesse
Design Compact
Plus de fonctionnalités dans moins d'espace
Specifications
| Nombre de couches | 4-30 couches |
| Technologie Via | Borgne, Enterré, Micro |
| Ratio d'Aspect | Jusqu'à 10:1 |
| Min Piste/Espace | 0.05mm/0.05mm |
| Matériau | Haut Tg FR4 |