Υπολογιστής Πλάτους Ίχνους PCB

Υπολογίστε το βέλτιστο πλάτος ίχνους σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-2221

Υπολογιστής Πλάτους Ίχνους PCB

Use IPC-2221 based estimation to size copper trace width and review the electrical impact on resistance, voltage drop, and power loss.

A
oz/ft²
°C
ίντσες
Width

Συμβατό με IPC-2221

When to use this calculator

Early trace sizing

Use it during routing to estimate whether your copper width is in the right range before stackup and DFM review.

Power integrity checks

Review resistance, voltage drop, and power loss when you need to understand electrical impact beyond width only.

DFM discussion

Use the result as a conversation starter with fabrication or assembly engineers when planning copper weight and routing strategy.

Βασικά Χαρακτηριστικά

Συμβατό με IPC-2221

Υπολογισμοί βασισμένοι σε τυποποιημένους βιομηχανικούς τύπους IPC-2221 για αξιοπιστία.

Εσωτερικό & Εξωτερικό

Υποστήριξη για υπολογισμούς εσωτερικών και εξωτερικών στρωμάτων με διαφορετικές θερμικές ιδιότητες.

Ολοκληρωμένα Αποτελέσματα

Λάβετε πλάτος, αντίσταση, πτώση τάσης και απώλεια ισχύος σε έναν υπολογισμό.

Συχνές Ερωτήσεις

Τι είναι το πρότυπο IPC-2221;

Το IPC-2221 είναι το Γενικό Πρότυπο για Σχεδιασμό Τυπωμένων Πλακετών. Παρέχει τους τύπους που χρησιμοποιούνται για τον υπολογισμό της σχέσης μεταξύ της ικανότητας μεταφοράς ρεύματος του ίχνους χαλκού, της αύξησης θερμοκρασίας και της γεωμετρίας του ίχνους.

Γιατί είναι σημαντικό το πλάτος του ίχνους;

Το σωστό πλάτος ίχνους διασφαλίζει ότι το PCB μπορεί να χειριστεί το απαιτούμενο ρεύμα χωρίς υπερθέρμανση, η οποία θα μπορούσε να οδηγήσει σε αστοχία ή ζημιά της πλακέτας.

Can I use this calculator as the final manufacturing value?

Use it as an engineering estimate, not a final fabrication rule. Finished copper thickness, etching tolerance, stackup details, and thermal environment can change the real requirement, so final values should be reviewed with your PCB manufacturer.

Need help turning this estimate into a manufacturable PCB?

If you are balancing copper weight, current capacity, voltage drop, and DFM constraints, our team can review your stackup, routing assumptions, and fabrication targets before production.