Suntop Electronics Logo
Powrót do produktów
HDI PCB
HDI PCB
(76 opinie)
HDI PCB

HDI PCB

Płytki drukowane o wysokiej gęstości połączeń dla zaawansowanych urządzeń elektronicznych

Kluczowe cechy

  • Mikro przelotki

    Wiercone laserowo przelotki < 0.15mm

  • Cienkie linie

    Ścieżka/Odstęp < 0.075mm

  • Wysoka integralność sygnału

    Zoptymalizowane pod kątem dużej prędkości

  • Kompaktowa konstrukcja

    Więcej funkcjonalności na mniejszej przestrzeni

Specyfikacje

Liczba warstw4-30 warstw
Technologia przelotekŚlepe, Zagrzebane, Mikro
Współczynnik kształtuDo 10:1
Min Ścieżka/Odstęp0.05mm/0.05mm
MateriałHigh Tg FR4

Engineering considerations

Manufacturing review before quote

HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.

  • Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
  • Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
  • Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.
Poproś o wycenęSkontaktuj się ze sprzedażą

Related resources

Read the HDI technology guide