HDI PCB
(76 arvostelua)
HDI PCB
HDI PCB
Suurtiheysliitäntäpiirilevyt edistyneisiin elektronisiin laitteisiin
Keskeiset ominaisuudet
Mikroläpiviennit
Laserporatut läpiviennit < 0.15mm
Hienot linjat
Veto/Väli < 0.075mm
Korkea signaalin eheys
Optimoitu suurelle nopeudelle
Kompakti muotoilu
Enemmän toiminnallisuutta pienemmässä tilassa
Tekniset tiedot
| Kerrosmäärä | 4-30 kerrosta |
| Läpivientitekniikka | Sokea, Haudattu, Mikro |
| Kuvasuhde | Jopa 10:1 |
| Min Veto/Väli | 0.05mm/0.05mm |
| Materiaali | Korkea Tg FR4 |
Engineering considerations
Manufacturing review before quote
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.