HDI DPS
(76 reviews)
HDI DPS
HDI DPS
Desky plošných spojů s vysokou hustotou propojení pro pokročilá elektronická zařízení
Key Features
Mikro prokovení
Laserem vrtané otvory < 0.15mm
Jemné linie
Spoj/Mezera < 0.075mm
Vysoká integrita signálu
Optimalizováno pro vysokou rychlost
Kompaktní design
Více funkcí na menším prostoru
Specifications
| Počet vrstev | 4-30 vrstev |
| Technologie prokovení | Slepé, Pohřbené, Mikro |
| Poměr stran | Až 10:1 |
| Min. spoj/mezera | 0.05mm/0.05mm |
| Materiál | High Tg FR4 |
Technické aspekty
Kontrola výroby před nabídkou
HDI boards need fabrication and assembly decisions to stay linked. A realistic stackup and via strategy should be reviewed before the layout is frozen.
- Confirm layer count, microvia structure, sequential lamination, via-in-pad requirements, and the escape strategy around fine-pitch packages.
- Review stackup, impedance-sensitive layers, copper balance, registration, solder mask, and inspection access before release.
- Align the fabrication build with BGA assembly, X-ray or AOI coverage, test access, and the product reliability stage.